簡單說一下芯(xin)片(pian)(pian)(pian)CP/FT測(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)基(ji)本(ben)概念理(li)解(jie)：chipprobing基(ji)本(ben)原理(li)是(shi)(shi)探針加信號激勵(li)給(gei)pad，然(ran)后測(ce)試(shi)(shi)功(gong)能(neng)(neng)。a.測(ce)試(shi)(shi)對(dui)象，wafer芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，還(huan)未(wei)封裝(zhuang)的(de)(de)。b.測(ce)試(shi)(shi)目(mu)的(de)(de)，篩選，然(ran)后決定(ding)是(shi)(shi)否(fou)封裝(zhuang)。可以節省(sheng)封裝(zhuang)成(cheng)本(ben)（MPW階段，不需要(yao)(yao)；fullmask量產階段，才(cai)有節省(sheng)成(cheng)本(ben)的(de)(de)意義）。c.需要(yao)(yao)保(bao)證：基(ji)本(ben)功(gong)能(neng)(neng)成(cheng)功(gong)即可，主要(yao)(yao)是(shi)(shi)機(ji)臺(tai)測(ce)試(shi)(shi)成(cheng)本(ben)高。高速信號不可能(neng)(neng)，較(jiao)大支持100~400Mbps；高精度(du)的(de)(de)也不行(xing)。總之，通常CP測(ce)試(shi)(shi)，只(zhi)用于基(ji)本(ben)的(de)(de)連接測(ce)試(shi)(shi)和低速的(de)(de)數(shu)字電(dian)路(lu)測(ce)試(shi)(shi)。finaltesta.測(ce)試(shi)(shi)對(dui)象，封裝(zhuang)后的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)；b.測(ce)試(shi)(shi)目(mu)的(de)(de)，篩選，然(ran)后決定(ding)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)可用做產品(pin)賣(mai)給(gei)客戶。c.需要(yao)(yao)保(bao)證：spec指明的(de)(de)全部功(gong)能(neng)(neng)都要(yao)(yao)驗(yan)證到。靜(jing)態測(ce)試(shi)(shi)主要(yao)(yao)是(shi)(shi)對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)電(dian)氣特性進行(xing)測(ce)試(shi)(shi)，如電(dian)壓、電(dian)流(liu)、功(gong)耗等(deng)。珠海MCU芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)試(shi)(shi)

WAT與FT比較WAT需(xu)要標注出(chu)(chu)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)未通(tong)過(guo)的(de)(de)裸片(pian)（die），只需(xu)要封(feng)裝測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)通(tong)過(guo)的(de)(de)die。FT是測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)已經(jing)封(feng)裝好(hao)的(de)(de)芯片(pian)（chip），不(bu)合格品(pin)(pin)檢(jian)出(chu)(chu)。WAT和FT很多項目是重復的(de)(de)，FT多一(yi)(yi)些功能性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。WAT需(xu)要探(tan)針(zhen)(zhen)接(jie)觸測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)點(dian)（pad）。測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)項目大(da)(da)體有(you)(you)：1.開短路測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（ContinuityTest）2.漏(lou)電(dian)流測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（StressCurrentTest）3.數(shu)字引(yin)腳測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（輸(shu)(shu)入電(dian)流電(dian)壓、輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)流電(dian)壓）4.交流測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（scantest）功能性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。所以如(ru)果有(you)(you)什么大(da)(da)問題(ti)，設計(ji)階(jie)段就解決(jue)了(le)(le)（或者比較慘的(de)(de)情況下放(fang)棄產(chan)品(pin)(pin)，重新設計(ji)）。如(ru)果生產(chan)過(guo)程有(you)(you)大(da)(da)的(de)(de)問題(ti)，從圓(yuan)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)開始(shi)也層層篩選掉了(le)(le)。所以剩(sheng)下的(de)(de)芯片(pian)都是精英中(zhong)的(de)(de)精英，一(yi)(yi)眼看過(guo)去都是完(wan)美的(de)(de)成品(pin)(pin)。接(jie)著主(zhu)要由探(tan)針(zhen)(zhen)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)來檢(jian)驗良率(lv)，具體是通(tong)過(guo)專業的(de)(de)探(tan)針(zhen)(zhen)上電(dian)，做DFT掃描(miao)鏈測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。這(zhe)(zhe)些掃描(miao)鏈是開始(shi)設計(ji)時就放(fang)好(hao)的(de)(de)，根據設計(ji)的(de)(de)配置，測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機簡單(dan)的(de)(de)讀取一(yi)(yi)下電(dian)信號(hao)就之后這(zhe)(zhe)塊芯片(pian)是不(bu)是外(wai)強中(zhong)干(gan)的(de)(de)次品(pin)(pin)。其實(shi)好(hao)的(de)(de)、成熟的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)，到這(zhe)(zhe)一(yi)(yi)步良品(pin)(pin)率(lv)已經(jing)很高了(le)(le)（98%左右），所以更多時候抽檢(jian)一(yi)(yi)下看看這(zhe)(zhe)個(ge)批次沒出(chu)(chu)大(da)(da)簍子就行了(le)(le)。廣西附近芯片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)哪里好(hao)OPS與800+客戶達成長期合作。

IC封(feng)(feng)(feng)(feng)裝主要(yao)是(shi)為了(le)實現芯片(pian)內(nei)部和(he)外部電路之間的(de)連(lian)接和(he)保(bao)護作(zuo)用。而集成(cheng)電路測(ce)試就是(shi)運用各種測(ce)試方法，檢測(ce)芯片(pian)是(shi)否存在設計缺陷或者制造過(guo)程導致(zhi)的(de)物理缺陷。為了(le)確(que)保(bao)芯片(pian)能夠(gou)正常(chang)使(shi)用，在交付(fu)給整機廠商前必須要(yao)經過(guo)的(de)Z后兩(liang)道過(guo)程：封(feng)(feng)(feng)(feng)裝與測(ce)試。封(feng)(feng)(feng)(feng)測(ce)是(shi)集成(cheng)電路產業鏈(lian)里必不可少的(de)環(huan)節，其中封(feng)(feng)(feng)(feng)和(he)測(ce)是(shi)兩(liang)個概念。從全球封(feng)(feng)(feng)(feng)測(ce)行業市場規模來看，其中封(feng)(feng)(feng)(feng)裝和(he)測(ce)試占比分別(bie)為80%和(he)20%，多年(nian)來占比保(bao)持穩定。一、發展歷程封(feng)(feng)(feng)(feng)裝大致(zhi)經過(guo)了(le)如下(xia)發展歷程：1、結構(gou)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和(he)SiP等(deng)2、材料(liao)方面：金屬、陶瓷(ci)－>陶瓷(ci)、塑(su)料(liao)－>塑(su)料(liao)；3、引(yin)腳(jiao)形狀：長(chang)引(yin)線(xian)(xian)直插－>短引(yin)線(xian)(xian)或無引(yin)線(xian)(xian)貼裝－>球狀凸點4、裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝5、封(feng)(feng)(feng)(feng)裝不斷(duan)改進(jin)的(de)驅動力：尺寸變小(xiao)、芯片(pian)種類增(zeng)加,I/O增(zeng)加6、難點：工(gong)藝越來越復雜、縮(suo)小(xiao)體積(ji)的(de)同(tong)時需要(yao)兼顧散熱、導電性能等(deng)

MCU(MicroControlUnit)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)稱為微控(kong)制單元(yuan),又稱作單片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)機,是(shi)許多(duo)控(kong)制電路中(zhong)的(de)(de)(de)(de)重要(yao)(yao)組成部分.MCU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)設計(ji)和制造的(de)(de)(de)(de)發展要(yao)(yao)依賴于(yu)(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi),隨(sui)著(zhu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)可測(ce)(ce)試(shi)(shi)管腳數量的(de)(de)(de)(de)增多(duo),芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)功能也(ye)(ye)隨(sui)之(zhi)增多(duo),芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)復雜度(du)和測(ce)(ce)試(shi)(shi)時間也(ye)(ye)隨(sui)之(zhi)增加.芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)從1965年至今已經歷(li)了四個(ge)階段,目前的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)無(wu)論(lun)在(zai)(zai)測(ce)(ce)試(shi)(shi)速(su)度(du)還是(shi)在(zai)(zai)可測(ce)(ce)試(shi)(shi)管腳數量方面都(dou)比以(yi)前有了很大(da)提(ti)升,但是(shi)任(ren)(ren)何一個(ge)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)也(ye)(ye)無(wu)法完全滿(man)足(zu)由于(yu)(yu)不斷(duan)更(geng)新的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)而引(yin)起(qi)的(de)(de)(de)(de)對測(ce)(ce)試(shi)(shi)任(ren)(ren)務不斷(duan)更(geng)新的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)求.設計(ji)安全性(xing)高,測(ce)(ce)試(shi)(shi)效率高,系(xi)(xi)統(tong)(tong)升級成本低(di)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)是(shi)發展的(de)(de)(de)(de)方向(xiang)。一顆芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)要(yao)(yao)做到終端產品上(shang)，一般要(yao)(yao)經過芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)設計(ji)、晶圓(yuan)制造、晶圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、封裝(zhuang)、成品測(ce)(ce)試(shi)(shi)、板級封裝(zhuang)等(deng)環節。

怎么樣(yang)進(jin)行(xing)(xing)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)?這(zhe)需要專業的(de)(de)(de)(de)(de)ATE也即automatictestequipment.以(yi)(yi)finaltest為例,先根(gen)據(ju)(ju)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)類型,比如(ru)automotive,MixedSignal,memory等不(bu)同(tong)類型,選擇適合的(de)(de)(de)(de)(de)ATE機臺.在(zai)(zai)(zai)此(ci)基礎上,根(gen)據(ju)(ju)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)需求,(可能有一(yi)個(ge)叫(jiao)testspecification的(de)(de)(de)(de)(de)文檔,或(huo)者干脆讓測(ce)(ce)試(shi)工程師根(gen)據(ju)(ju)datasheet來設計(ji)(ji)testspec),做一(yi)個(ge)完(wan)整(zheng)的(de)(de)(de)(de)(de)testplan.在(zai)(zai)(zai)此(ci)基礎上,設計(ji)(ji)一(yi)個(ge)外(wai)圍電(dian)(dian)路loadboard,一(yi)般我們稱之為DIBorPIBorHIB,以(yi)(yi)連(lian)接ATE機臺的(de)(de)(de)(de)(de)instrument和芯(xin)片(pian)本身.同(tong)時,需要進(jin)行(xing)(xing)test程序開發,根(gen)據(ju)(ju)每(mei)一(yi)個(ge)測(ce)(ce)試(shi)項,進(jin)行(xing)(xing)編程,操控instrument連(lian)接到(dao)(dao)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)引腳,給予(yu)特定(ding)(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)激勵條件,然后去捕(bu)(bu)捉(zhuo)(zhuo)芯(xin)片(pian)引腳的(de)(de)(de)(de)(de)反應,例如(ru)給一(yi)個(ge)電(dian)(dian)信號,可以(yi)(yi)是特定(ding)(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流,電(dian)(dian)壓(ya),或(huo)者是一(yi)個(ge)電(dian)(dian)壓(ya)波形,然后捕(bu)(bu)捉(zhuo)(zhuo)其(qi)反應.根(gen)據(ju)(ju)結(jie)果,判定(ding)(ding)(ding)這(zhe)一(yi)個(ge)測(ce)(ce)試(shi)項是pass或(huo)者fail.在(zai)(zai)(zai)一(yi)系列的(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)項結(jie)束(shu)以(yi)(yi)后,芯(xin)片(pian)是好還是不(bu)好,就有結(jie)果了.好的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)會放(fang)到(dao)(dao)特定(ding)(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)地方(fang),不(bu)好的(de)(de)(de)(de)(de)根(gen)據(ju)(ju)fail的(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)類型分別放(fang)到(dao)(dao)不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)地方(fang)。在(zai)(zai)(zai)芯(xin)片(pian)出現故障時，需要對芯(xin)片(pian)進(jin)行(xing)(xing)測(ce)(ce)試(shi)，以(yi)(yi)確(que)定(ding)(ding)(ding)故障原因(yin)。深(shen)圳什么是芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)過程

芯片測(ce)試(shi)(shi)還包括溫度測(ce)試(shi)(shi)、封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)、可靠性測(ce)試(shi)(shi)等。珠(zhu)海(hai)MCU芯片測(ce)試(shi)(shi)

隨著(zhu)芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)進(jin)(jin)步，自動(dong)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備(bei)（ATE）應(ying)(ying)運而生。ATE通(tong)過(guo)自動(dong)化測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)過(guo)程(cheng)，提(ti)高(gao)了(le)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)效率和(he)(he)準確性(xing)(xing)。它們可(ke)以執(zhi)行各種(zhong)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，包(bao)括功能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、時(shi)(shi)序測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和(he)(he)功耗測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，以確保芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)各個(ge)方面都(dou)符合規格。為了(le)避(bi)免(mian)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)(de)干擾，非(fei)侵(qin)入性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)應(ying)(ying)運而生。這(zhe)種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)允許在不破壞芯(xin)(xin)片(pian)結構的(de)(de)(de)情況下進(jin)(jin)行測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，包(bao)括觀察和(he)(he)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)量信號(hao)、功耗和(he)(he)時(shi)(shi)序等(deng)。非(fei)侵(qin)入性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)使(shi)用提(ti)高(gao)了(le)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)靈活性(xing)(xing)和(he)(he)可(ke)行性(xing)(xing)。嵌入式自測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)是將測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)電(dian)路嵌入到(dao)芯(xin)(xin)片(pian)本身(shen)的(de)(de)(de)一種(zhong)方法。這(zhe)些嵌入的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)電(dian)路能(neng)夠在芯(xin)(xin)片(pian)工作(zuo)時(shi)(shi)自動(dong)進(jin)(jin)行測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，從而實現實時(shi)(shi)監測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)和(he)(he)反饋(kui)。這(zhe)種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)提(ti)高(gao)了(le)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)(de)實時(shi)(shi)了(le)解，有助于提(ti)前發現和(he)(he)解決問題。珠海(hai)MCU芯(xin)(xin)片(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)

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